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免清洗无铅助焊剂

【概况】

GW-2000 是无松香型,经由特殊活性剂和助剂精细复配而成的低固态、低酸值电子助焊剂,焊接后的板子透明而干净,残留容易清洗。特别适合对 PCB 炉后残留少清洁度要求高的产品,比如显卡,声卡和 LED 屏幕等。 本品不含有导电离子和腐蚀性离子,符合 ROHS 法规,同时焊前和焊后能保持长期稳定的质量,GW-2000 均符合这一要求。 

产品详情

一、产品特性:

1.残留少,清洁度高,且稳定性优良。 

2.具有优良的焊锡性,连接性和润湿性,焊点光亮饱满,透锡性优良。 

3.含有多种添加剂,大大减少锡珠产生的几率。 

4.残留无腐蚀,可通过严格的铜镜腐蚀测试。 


二、产品规格:


三、工艺参数:


四、使用说明 

无铅焊接助焊剂 GW-2000 同样适用于喷雾(SPRAY)作业,喷雾量视基板与零件脚氧化程度决定。此助焊剂可适用于焊锡高速或低速作业,需先检测锡液与基板条件再决定作业速度,建议板温度为 100℃-120℃方能发挥无铅焊接助焊剂之更佳效果,板下预热温度约高于板面温度 35℃,板面升温速度率为2℃/秒,链速为 1.0-1.5 米/分钟,过锡角度 5°-7°(通常为 6°),过锡时间为 3-4 秒,锡温为 250℃-275℃。


五、作业须知 

1. 均适用于各种电源板或是要求耐高压测试的 PCB 制程。 

2. 此助焊剂禁止用于手拖焊作业。 

3. 此助焊剂在进行喷雾时,应避免助焊剂喷到零件面上,焊接面上的助焊 剂一定要经过高温,以免造成高湿环境下的阻抗过低。 

4. GW-2000 无铅助焊剂推荐的用量范围为 1.6mg/cm2-8.7 mg/cm2,可根据 焊点的氧化程度及单位面积的焊点数调整合适用量。

5. 助焊剂不适用于基板预先喷涂作业和零件面涂布。 

6. 助焊剂应于发泡时,使用 48 个工作小时后立即全部泄下更换新液,以防污染影响作业效果与品质。作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染,焊接完毕未完全干固前,请保持干净,勿用手污染。 

7.作业中严禁随意添加其它非本公司出品之稀释剂或混合其它厂牌助焊剂,以防止化学结构突变,导致无法收拾之后果。 


六、作业安全事项 

1.助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境作业,并远离火种。 

2.助焊剂应储存于阴凉通风处,远离火种,避免阳光直射。 

3.开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 

4.已报废之助焊剂须请专人处理,不可随意倾倒污染环境。 

5.不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗;沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓;医院治疗。 


说明: 

1. 本资料仅供参考,不作为承担法律责任的依据。 

2. 使用时,请依据工艺要求自定适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。




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