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锡条

【概况】

S合金无铅抗氧化锡条(Anti-oxidation solder bar)在普通锡条的基础上添加定量S合金(高 效抗氧化合金元素),能够保护熔体,有效提高焊锡条的抗氧化性能,显著降低出渣量,降低生 产成本。同时具有熔化后流动性好、湿润性佳、焊点细腻光亮等特点。适用于各种高品质要求 的波峰焊及浸焊工艺。


产品详情

一、产品特点:

采用高纯度原料,在严格的品管控制下,采用Compo专有深度净化熔炼技术,有效地降低 了合金氧化程度及有害金属、非金属杂质元素含量,并通过添加S合金,减少锡渣浪费和不良焊 点的出现。

S合金锡条中添加了高效抗氧化合金元素,减少了操作过程中再行添加工序,使用中也无 需添加抗氧化粉、还原粉、抗氧化油等,因此使用时不会产生异臭、烟雾、粘稠、污物等危害。

产品无铅环保,符合ROHs指令要求,且通过国军标认证、ISO国际体系认证和SGS认证等。 成品纯度高:使用高纯度原材料以及净化除杂降氧工艺,并添加定量抗氧化元素,因此抗

氧化锡条的总杂质含量低,杂质含量控制高于ISO9453和JIS Z3282标准,见表1。

表 1 杂质容许值

元素

Compo 标准

ISO9453

JIS Z3282

Sb

0.050

0.050

0.050

Pb

0.05

0.1

0.1

Cd

0.0005

0.002

0.002

Zn

0.001

0.001

0.002

Al

0.001

0.001

0.002

Fe

0.010

0.020

0.020

As

0.020

0.030

0.030

Bi

0.020

0.100

0.100

二、原理简述:

无铅抗氧化锡条中所添加的S合金(高效抗氧化合金元素)为表面富集元素,在使用过程中 优先氧化,并能够形成致密氧化保护膜,防止锡液进一步氧化,从而降低出渣量,同时也使得 焊后的器件在长时间储藏时不致氧化变色。但鉴于其表面富集不断消耗损失的特性,须定期进 行补充新的抗氧化锡条或添加康普专用抗氧化合金(根据实际工况可选Kp系或Ka合金,具体参 照《抗氧化合金使用说明书》)。


三、无铅抗氧化锡条性能:

表2无铅抗氧化锡条材料性能比较表


产品名称

LFSB501S-C  LFSB501S-G

LFSB524S-C  LFSB524S-G

LFSB521S-C  LFSB521S-G

成分

Sn99.3%;Cu0.7%;  

(+微量元素) 

Sn96.5%; Cu0.5%; 

Ag3.0% (+微量元素)

Sn99.0%;Cu0.7%;

Ag0.3% (+微量元素)

熔点 ℃

227

217℃

217-227

密度 g/cm3

7.31

7.37

7.31

CTE ppm/℃

21.2

19.1

19.0

比热 J/(K·g)

0.170

0.232

0.170

热导率J/M·S·K

64

64

64

电阻率μΩ·cm

12.9

12

12.8

硬度HV

14.1

14.1

14.1

0.2%屈服强度MPa

16

41.5

30

抗拉强度MPa

37

46.5

40

延伸率 %

21

43.5

22

剪切强度MPa

23

43

38

铺展面积(Cu)  mm2/0.2mg

63

62.97

63.97



四、工艺建议(波峰焊锡炉)

1.空锅加料时,先将适量锡条码放锡锅内,接上电源,打开电源开关,调整温度设定在250℃左右,并用锡条在锡锅加热管上(或锡锅局部的加热区)涂锡,以防局部过热导致加热系 统损坏,当锡条开始熔化时,应及时加进锡条直到液面至合适高度,当锡炉内没有焊锡时切勿 通电加热。

2.锡条的添加方法,在每天下班关机后,检查锡炉液面高度,根据日消耗的焊锡量和出渣量多少补充等量的新锡条,使锡炉里的焊锡达到较满状态。当焊锡日用量较大时 ,应提高添加 锡条的频次,以维持焊锡的液面高度,从而减少因锡波落差增大而加速氧化。补充锡条可在波 峰马达位臵(即波峰开启时锡液保持静态的锡炉位臵)操作。

3.工作温度,无铅锡条建议工作温度为 265±10℃。设定温度不宜过高,以免锡面氧化加 速、抗氧化元素烧损加快(有特殊温度要求场合需有针对性的选用不同的抗氧化锡条)。

4.严格控制炉温均匀性,定期用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中间的温度是否一致,偏差应该控制在 5℃之内,在炉温不均匀的情况时,尽量停止波 峰,检修加热系统。

5.波峰高度,在满足生产工艺条件下,优选小流量和较低的波峰高度控制,并且波峰开启时锡流应保持稳定。

6.除渣,浮渣(黑色粉末)是形成于焊锡表面的氧化物,锡炉温度越高、焊锡表面的搅流 越大,形成的浮渣越多。可进一步通过定期添加专用抗氧化合金,使锡面形成一层保护膜以减少氧化损失。焊锡表面的氧化物有保护焊锡再氧化的作用,因此不必经常清除浮渣,只要 它不影响波浪的推动,每天清理 1~2 次即可,清理锡渣过程中需手动搅拌锡渣,也可将锡渣推 至一个角落后,配合一定比例的还原粉或防氧化油以促进渣/液分离,当锡渣明显松散成密度较 轻的粉状方捞入锡渣盒,并且除渣时需将锡炉内壁用工具搅动一下,而不应简单将表面浮渣捞出。

7.降 Cu 和除杂,在波峰焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜及 其他镀层杂质等会不断地向熔融焊锡中溶解。因此,锡炉内的杂质特别是 Cu 会增多。锡液内超 标的 Cu 部分以η金属间化合物(Cu6Sn5 的 IMC)形态存在,而 Cu6Sn5 的密度(8.28g/cm3),因此对于有铅锡炉(SnPb37 密度 8.4 g/cm3)会浮于液态焊料表面,并且由于 Cu6Sn5(熔点 415℃)  在一般波峰焊温度呈固态,其结晶体为疏松的针状,在液态表面充当金属骨架的作用,微孔内 会吸附大量的液态锡液,表现为渣量增多且呈豆腐渣状,这也将严重影响焊接质量。因此降 Cu  的工作非常重要,对于无铅制程,焊料的密度(如 SnCu0.7 为 7.31g/cm3)一般比 Cu6Sn5 小,Cu  将随之沉入锅底,无法像有铅制程用“比重法”降低杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊料的成份, 定期除铜。

此外,条件允许的话也可考虑使用惰性气体保护,如使用气体保护或在焊料表面添加防氧 化油、松香或石蜡等等,将液态焊锡与空气中的氧隔离开来,从而减少焊锡氧化的机会,进而 减少锡渣。但是使用防氧化油或松香粉后会产生油泥污染,并产生一些烟雾,对生产环境有一定的要求;而采用气体保护会明显增加生产成本。

产品型号:

产品型号

合金

类型

LFSB501S-C

Sn99.3Cu0.7S

抗氧化

LFSB521S-C

Sn99Ag0.3Cu0.7S

抗氧化

LFSB524S-C

Sn96.5Ag3.0Cu0.5S

抗氧化

LFSB501S-G

Sn99.3Cu0.7S

高温抗氧化

LFSB521S-G

Sn99Ag0.3Cu0.7S

高温抗氧化

LFSB524S-G

Sn96.5Ag3.0Cu0.5S

高温抗氧化

包装:20 公斤/箱



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