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锡膏

【概况】

EMT-XBM 系列锡膏是一类免清洗锡膏,满足低温焊接的要求,广泛应用于LED 组装、散热器焊接、手机信号线等行业,具有优秀的焊后外观及焊接结果。其助焊剂系统满足无铅合金锡-铋、锡-铋-铜、锡-铋-银的要求。

产品详情

1.散热器应用锡膏:针对不同材质具有良好的铺展及润湿性能,特点是鳍片与铜管的溜缝能力。

2.SMT 应用锡膏:具备优良的细间距印刷能力,在 12 mil(0.30mm)圆形特征尺寸组件上也可实现高印刷沉淀量和低差异率;独特的配方设计,可有效防止立碑等;印刷后数小时仍保持良好的印刷性,基本无塌落,可操作寿命长。

3.通孔回流应用锡膏:锡膏被吸入到过孔中可达 0.25in(6.4mm)过量印刷,良好的润湿性能保证优异的填孔性能。

4.针筒型锡膏:无焊黑,无锡铢,膏体均一,点胶均匀,出锡稳定。

瓶装型:为标准间距和超细间距丝网印刷应用设计,可使用厚度为 0.08mm - 0.15mm 的标准丝网,印刷速度可在 25mm/sec-100mm/sec 之间调整使用。

针筒型:EMT-XBM 锡膏物理性能稳定,适用于各种点涂方式,能够在自动、手动点涂状态下保持稳定的出锡量。点涂气压在 0.05-0.6MPa,点涂频率 6-120 次/分钟。

适用针头:

针头型号

20#

21#

22#

23#

针头内径/mm

0.60

0.52

0.41

0.33

包装尺寸:500g/瓶装,30g/10cc、100g/30cc 针筒包装

针头内径相同时,选择窄粒度细粉可以获得更充足的下锡量。

物理特性:

序号

型号

合金

锡粉粒径(可选)

熔点

1

EMT601-XBM

Sn42Bi58

 T25(25-63mm) T29(25-75 mm) T3(25-45 mm) T4(20-38 mm)

138℃

2

EMT621-XBM

Sn64Bi35Ag1

151-189℃

3

EMT622-XBM

Sn42Bi57Ag1

138℃

4

EMT623-XBM

Sn64.7Bi35Ag0.3

151-189℃

5

EMT624-XBM

Sn42Bi57.6Ag0.4

138℃

锡膏技术数据.png

焊接:

根据锡膏不同的使用环境,锡膏的焊接工艺不尽相同,EMT-XBM 系列特有的助焊剂体系,适用于多种焊接工艺的焊接曲线。为了实现较好的焊接结果,峰值温度应高于合金液相温度约 25-40℃。

下图为 EMT-XBM 锡膏的推荐回流曲线,具体的炉温设置需根据现场工艺设计和元器件的实际情况进行调整。

注:高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。

EMT-XBM 系列低温锡膏焊接曲线如下图所示:

存储与使用:

锡膏应放在 0-10℃下冷藏以保证稳定性,冷藏条件下保质期为六个月。在开盖使用前,锡膏须在室温 25±3℃环境中回温 4 小时,以避免锡膏吸入水汽。用温度计测量确保锡膏使用前需大于 19℃或更高。印刷时温度不应超过 32℃。锡膏正常回温后,刮刀手动搅拌 30-60 秒即可,无需旋转式离心引力混合搅拌。如需使用旋转式离心引力混合搅拌,离心时间需控制在 30-60 秒,

每分钟转数需控制在 300 之内。

使用条件推荐:温度(25±3℃),湿度(40~60%RH)。

锡膏使用及回收:开封的锡膏在 48h 内使用时无需冷藏,印刷作业超过 48h 未用完的锡膏可以经密封后冷藏储存(储存次数仅限一次)。开封未使用的锡膏需密封冰箱储存。不要将钢网上已

使用的锡膏与锡膏罐中未使用的锡膏相混合。这将可能改变未使用锡膏的流变学特点及其他特性,影响印刷及焊接性能。印刷作业完成后锡膏留在钢网上的时间控制在 8 小时以内。


安全:

尽管 EMT-XBM 系列助焊剂系统不归入有毒类产品,但在回流过程中它会产生少量的反应及分解气体,这些气体应完全从工作区域排出。其他安全信息参见 MSDS。


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